| Produktbeschreibung | Transcend MTE652T2 - Solid-State-Disk - 256 GB - PCI Express 3.1 x4 (NVMe) |
| Typ | Solid-State-Disk - intern |
| Kapazität | 256 GB |
| NAND-Flash-Speichertyp | 3D triple-level cell (TLC) |
| Formfaktor | M.2 2280 |
| Schnittstelle | PCI Express 3.1 x4 (NVMe) |
| Merkmale | DRAM-Cache, thermische Drosselung, SLC-Cache, ECC Recovery LDPC, NVM Express (NVMe) 1.3, Corner Bond-Technologie, PCB Goldfinger |
| Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) | 22 mm x 80 mm x 3.58 mm |
| Gewicht | 9 g |
| Gerätetyp | Solid-State-Disk - intern |
| Kapazität | 256 GB |
| NAND-Flash-Speichertyp | 3D triple-level cell (TLC) |
| Formfaktor | M.2 2280 |
| Schnittstelle | PCI Express 3.1 x4 (NVMe) |
| Merkmale | DRAM-Cache, thermische Drosselung, SLC-Cache, ECC Recovery LDPC, NVM Express (NVMe) 1.3, Corner Bond-Technologie, PCB Goldfinger |
| Breite | 22 mm |
| Tiefe | 80 mm |
| Höhe | 3.58 mm |
| Gewicht | 9 g |
| Laufwerkaufzeichnungen pro Tag | 2 |
| SSD-Leistung | 1080 TB |
| Interner Datendurchsatz | 2100 MBps (lesen)/ 1000 MBps (Schreiben) |
| Maximal 4 KB Random Write | 235000 IOPS |
| Maximal 4 KB Random Read | 165000 IOPS |
| MTBF | 3,000,000 Stunden |
| Lade-/Entladezyklen | 3,000 |
| Schnittstellen | 1 x PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - M.2 Card |
| Kompatibles Schaltfeld | M.2 2280 |
| Energieverbrauch | 3.3 Watt (aktiv) 0.6 Watt (Sleep-Modus) |
| Kennzeichnung | BSMI, FCC, KCC, WEEE, RoHS2 |
| Min Betriebstemperatur | -25 °C |
| Max. Betriebstemperatur | 75 °C |
| Min. Lagertemperatur | -40 °C |
| Max. Lagertemperatur | 85 °C |
| Zulässige Luftfeuchtigkeit im Betrieb | 5 - 95% |
| Schocktoleranz (in Betrieb) | 1500 g @ 0,5 ms |
| Vibrationstoleranz (nicht in Betrieb) | 20 g @ 7-2000 Hz |
| Brand | Transcend |
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