| Bauform | Solid State Module (SSM) |
| Formfaktor | M.2 2280 |
| Schnittstelle | M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) |
| Lesen | 6600MB/s |
| Schreiben | 3600MB/s |
| Kapazität | 512 GB |
| IOPS 4K lesen/schreiben | 360k/700k |
| Speichermodule | 3D-NAND TLC, Micron, 176 Layer (RG NAND Generation 2) |
| TBW | 300TB |
| Zuverlässigkeitsprognose | 2 Mio. Stunden (MTTF) |
| Protokoll | NVMe 1.4 |
| Datenschutzfunktionen | TCG Pyrite 2.01 |
| Abmessungen | 80x22x3.8mm |
| Brand | Micron |
Мы используем файлы cookies для улучшения работы сайта, а также сервис Яндекс.Метрика для анализа посещаемости. Продолжая использовать сайт, вы подтверждаете согласие на обработку файлов cookies и данных в соответствии с Политикой в отношении обработки персональных данных.