| Produktbeschreibung | HP EX950 - Solid-State-Disk - High Performance - 2 TB - PCI Express 3.1 x4 (NVMe) |
| Typ | Solid-State-Disk - intern |
| Kapazität | 2 TB |
| SSD-Technologie | 3D Xpoint (Optane) |
| NAND-Flash-Speichertyp | TLC (Triple-Level Cell) |
| Formfaktor | M.2 2280 |
| Schnittstelle | PCI Express 3.1 x4 (NVMe) |
| Datenübertragungsrate | 8 GBps |
| Laufwerkklasse | High Performance |
| Merkmale | NVM Express (NVMe) 1.3 |
| Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) | 80 mm x 22 mm x 3.4 mm |
| Gewicht | 5.4 g |
| Lokalisierung | Englisch / Europa |
| Gerätetyp | Solid-State-Disk - intern |
| Kapazität | 2 TB |
| SSD-Technologie | 3D Xpoint (Optane) |
| NAND-Flash-Speichertyp | TLC (Triple-Level Cell) |
| Formfaktor | M.2 2280 |
| Schnittstelle | PCI Express 3.1 x4 (NVMe) |
| Merkmale | NVM Express (NVMe) 1.3 |
| Breite | 80 mm |
| Tiefe | 22 mm |
| Höhe | 3.4 mm |
| Gewicht | 5.4 g |
| Laufwerkklasse | High Performance |
| Übertragungsrate Laufwerk | 8 GBps (extern) |
| Interner Datendurchsatz | 3.5 GBps (lesen)/ 2.9 GBps (Schreiben) |
| 4 KB Random Read | 410000 IOPS |
| 4 KB Random Write | 380000 IOPS |
| MTBF | 2,500,000 Stunden |
| Schnittstellen | 1 x PCI Express 3.1 x4 (NVMe) |
| Kompatibles Schaltfeld | M.2 2280 |
| Kennzeichnung | VCCI, BSMI, CB, FCC, RoHS, KCC, RCM, cTUV |
| Lokalisierung | Englisch / Europa |
| Min Betriebstemperatur | 0 °C |
| Max. Betriebstemperatur | 70 °C |
| Min. Lagertemperatur | -40 °C |
| Max. Lagertemperatur | 85 °C |
| Schocktoleranz (in Betrieb) | 100 g @ 6 ms |
| Brand | HP Inc |
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