Bauform | Solid State Module (SSM) |
Formfaktor | M.2 2280 |
Schnittstelle | M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4) |
Lesen | 6600MB/s |
Schreiben | 3600MB/s |
Kapazität | 512 GB |
IOPS 4K lesen/schreiben | 360k/700k |
Speichermodule | 3D-NAND TLC, Micron, 176 Layer (RG NAND Generation 2) |
TBW | 300TB |
Zuverlässigkeitsprognose | 2 Mio. Stunden (MTTF) |
Protokoll | NVMe 1.4 |
Datenschutzfunktionen | TCG Pyrite 2.01 |
Abmessungen | 80x22x3.8mm |
Brand | Micron |